更薄更小的电子产品设计左右研发趋势
    中国大陆地区连接器厂商供应多种主流FPC/FFC连接器，包括DIP和SMT类型。由于手机、PDA、数码相机和其它消费电子产品向更薄、更小和多功能化方向发展，因此厂商需要提供间距更小、高度更低和引脚密度更大的FPC/FFC连接器。
    美国、日本以及台湾地区的主要厂商，早在2004年就推出了0.3mm间距的FPC/FFC连接器，0.3mm和0.5mm间距目前是业内的主流标准。这些FPC/FFC连接器多数利用符合UL94V-0阻燃剂标准的尼龙、聚脂或PPS材料实现绝缘，有些高端产品还使用能够耐受更高温度的液晶聚合物(LCP)绝缘。另一方面，锡铜已经取代了比较昂贵的黄铜和铍铜合金成为制造触点的主要材料。并且，为了改善传导性和可靠性，触点通常先镀 50μin镍再镀金或镀锡。

    台湾地区供应商大多供应通孔和表面贴装型FPC/FFC连接器。主流间距是0.5mm和1mm，引脚从4个到50多个不等。针对每种配置，供应商可以提供不同的尺寸供客户选择。由于材料和生产成本的不断上涨影响到FPC/FFC连接器的利润率，许多台湾地区供应商选择由OEM提供设计与规格，以降低开发成本.

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